pcb打樣技術(shù)趨勢(shì)研究于2011年年末開始實(shí)施，包含英文和中文版本。41家pcb打樣制造公司參與了調(diào)查，包括來(lái)自亞洲、歐洲和北美洲占主導(dǎo)地位的企業(yè)。他們占據(jù)了全球pcb市場(chǎng)16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。

      pcb打樣技術(shù)趨勢(shì)研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%。堆疊和交錯(cuò)微孔技術(shù)也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術(shù)驅(qū)動(dòng)這些趨勢(shì)，調(diào)查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個(gè)因素為阻焊圖形對(duì)位和組裝。
　　大多數(shù)公司正在評(píng)估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(tǒng)(ENIPIG)。報(bào)告證明金的高價(jià)格對(duì)pcb板打樣加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調(diào)查參與者嘗試?yán)锰娲饘佟?7%的調(diào)查對(duì)象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價(jià)格對(duì)他們的材料選擇沒有影響的公司。

       在目前使用的兩種主要基材當(dāng)中，到2014年多功能環(huán)氧樹脂預(yù)期將在超過(guò)一半的電路板生產(chǎn)領(lǐng)域中得到使用，同時(shí)玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數(shù)據(jù)以及對(duì)2014年的預(yù)測(cè)表明基材朝著高溫?zé)嵝阅芊较虬l(fā)展，也預(yù)示著更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學(xué)技術(shù)在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著增加。